お知らせ

このたび、株式会社光コムは、AI・産業用ロボット市場動向セミナー(国際協力銀行主催)に登壇いたします。

当日は、当社が取り組む次世代の形状測定・外観検査の取り組みをご紹介するとともに、全数データによるディープラーニング利用の在り方についてご提案致します。

当社以外にも、Eathernetで著名なベッコフ社(ドイツ)、提携先のFlyData社(米)、日本総合研究所によるキープレゼンテーションもございます。

※以下のページでお申し込み可能です。

http://www.jbic.go.jp/ja/information/event/event-2017/0912-57593